黑芝麻智能定位于Tier2，国产车规级芯片2025年能否上车成为市场竞争

近两年，自动驾驶成为汽车行业的热门话题无论是传统主机厂，还是造车新势力，科技大腕，物流巨头，都纷纷进入自动驾驶领域，虽然由于技术和监管的限制还存在一些限制，但谁都不想错过这个万亿美元的蓝海市场

在自动驾驶技术的底层，芯片行业也是大家关注的焦点目前国内半导体行业也是靠政策引导大力发展，卡脖子的问题如芒刺在背

日前，自动驾驶计算芯片R&D企业黑芝麻智能在京举行技术开放日暨媒体沟通会通过充分展示黑芝麻智能的核心技术和面对面交流，更多主流媒体可以深入了解黑芝麻智能和自动驾驶芯片的技术发展

自动驾驶作为汽车智能化中非常有代表性的技术，越来越成为新车中的标配伴随着智能化和电气化的快速发展，汽车对半导体包括先进半导体的需求大大增加黑芝麻智能所在的大功率自动驾驶汽车轨距级芯片赛道也成为汽车行业和芯片行业非常关注的话题

定位二级市场，争取三年窗口期的增量市场

芯片短缺已经持续了近两年虽然有所缓解，但芯片荒和中国对科技自主发展的高度重视，使得芯片继续成为业界关注的焦点为了抢占未来科技发展的制高点，今年以来，欧美日韩等多个主要市场相继出台了扶持本土半导体产业发展的政策据相关统计，仅2022年，全球芯片行业的总资本投资预计将达到1900亿美元

在智能电动车领域，中国车企的发展速度领先全球，安全可靠的本土供应链体系是支撑中国自主品牌车企快速技术迭代的关键。

黑芝麻智能作为行业的一份子，面临着行业的变革和机遇黑芝麻智能首席营销官杨雨欣表示:三年内，国产汽车品牌在中国的市场份额将可能超过合资品牌芝麻智能定位于Tier 2，致力于打造自动驾驶的计算平台希望通过领先的芯片技术，使能行业形成汽车和道路的不同解决方案，让汽车越来越智能，让汽车越来越智能

杨雨欣还强调，2025年对于本土芯片制造商来说是一个关键的时间节点由于行业的特殊性，前期大概需要2—3年的时间进行匹配和实验与MCU芯片不同，自动驾驶芯片是蓝海，而国内芯片厂是在争夺新市场，而不是从别人手里抢市场在不久的将来，中国和美国的芯片公司将成为游戏中的主要对手对于国产芯片来说，能否在2025年前上车至关重要

而数据和计算能力推动自动驾驶落地。

伴随着汽车行业步入智能电动车时代，人们对汽车的需求已经转变为更轻松，更安全，更智能的驾驶体验从技术角度来看，自动驾驶的普及是由汽车电子电气架构的演进推动的，而推动演进的技术点主要有两个，一个是数据，一个是计算能力

数据是下一代智能汽车的血液电子电气架构的演进方向是保证大量数据的高速流通，从而进一步支持部署在其上的功能这涉及到数据处理，需要计算能力更强的芯片来支持电子电气架构的演进

关于自动驾驶计算能力的计算方法，黑芝麻智能产品副总裁丁丁表示，芯片上乘法器和加法器的数量决定了它的卷积能力芯片计算能力top可以通过乘法器的数量，频率赫兹等指标进行客观的总结和计算基于自主研发的两大核心IP，黑芝麻智能华山二号A1000系列芯片，运算能力58TOPS，是国内首款大运算能力的量产车级自动驾驶运算芯片，可支持高级停车集成

按照黑芝麻的说法，58TOPS其实就是实际应用于自动驾驶高进度AI计算的计算能力，不含任何水分还是针对L2级别L2+的辅助驾驶市场

技术的选择与竞争

芝麻黑提出了自动驾驶芯片的两条技术路线之争第一条路线是以Nvidia为代表的通用GPU架构芝麻认为GPU是完全开放和通用的，它是一个适用于所有场景的统一软硬件架构但在汽车方面，对于车企采购和消费者来说，太贵了现在大家别无选择，只能用Nvidia，相当于直接盗用了R&D验证阶段的方案，直接写程序但对于未来几百万甚至几千万的智能汽车出货量，需要考虑的是芯片的PPA和成本各种因素的平衡

另一条是特斯拉，高通，Mobileye，华为，黑芝麻的ASIC技术路线发展与自动驾驶相关的网络，模型和运营商与通用GPU相比，在同等性能下，其更小的面积意味着更低的成本和更低的功耗，将成为未来更重要的方向

杨雨欣表示，对于黑芝麻来说，选择ASIC技术路线，一方面是考虑到架构演进，芯片集成度越来越高，在面积和功耗可控的前提下可以实现更多的功能，另一方面，考虑到中国市场客户对性价比的要求，双方的时间和经济成本可以更加可控。

通过汽车仪表芯片的制造壁垒

与手机，平板电脑，个人电脑和其他配备消费芯片的产品不同，制造汽车仪表芯片的壁垒更高其中一个难点是，汽车所经历的使用环境比消费电子产品要严格得多还有一点就是要保证车规芯片的供货周期，芯片有十年的稳定供货，这样十五年内芯片不会有问题

种种苛刻的条件决定了汽车芯片在设计，制造，封装等一系列环节都需要经过严格的测试，也需要经历漫长的认证过程。

今年5月，黑芝麻智能与安徽江淮汽车集团有限公司达成平台级战略合作姜奇集团旗下思豪品牌多款量产机型将搭载黑芝麻智能华山二号A1000系列芯片，今年将陆续量产上市

据黑芝麻智能芯片产品专家艾瑞特介绍，黑芝麻智能华山二号A1000系列芯片从产品设计，流片，封装测试，车辆法规认证，构建算法工具链，到功能安全认证，自动驾驶软件包开发，再到完善和支撑行业生态，跨越各种门槛，历经三年多时间。

根据消息显示，黑芝麻目前生产的芯片主要是委托TSMC的16nm工艺汽车生产线作为代工，同时要和其他消费级产品分开投产，还面临着无法转入工厂的问题，甚至包括人员培训都比消费级生产线更加严格。

目前，大部分关键的汽车芯片已经有了本地供应商，但并没有全部批量上市企业正在更新他们的供应链系统一旦培养出一个成熟的国内供应商，更换另一个供应商的动力就会明显降低无论从行业的发展还是市场的需求来看，都会有很多国内公司参与芯片领域的竞争，但是时间已经非常宝贵了

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