掌握超大多芯片FCBGA MCM技术,实现最高13颗芯片集成及100×100mm以上超大封装)
格隆汇3月15日丨通富微电在投资者互动平台表示,作为国家高新技术企业,公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目,并取得了丰硕的技术创新成果,其中,公司掌握超大多芯片FCBGA MCM技术,实现最高13颗芯片集成及100×100mm以上超大封装。
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