根据集邦咨询的调查，英特尔计划将流星湖的tGPU芯片组外包给TSMC可是，该产品原计划于今年下半年量产，但因产品设计和工艺验证问题而推迟至明年上半年最近因为某种原因再次将量产时间表推迟到了明年年底，使得原定明年的3nm产能几乎全部取消，只剩下少量的片进行工程验证TrendForce表示，此举极大地冲击了TSMC的生产扩张计划，导致今年下半年到明年的3nm工艺第一波客户只有苹果产品包括M系列芯片和A17仿生，，因此，TSMC决定放缓其生产扩张，以确保产能不会过度闲置，造成巨大的成本分配压力
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