日前,极氪发布会宣布,极氪001即日起全面升级全系车型将标配高通骁龙8155计算平台,8月1日起所有老车主可通过APP预约免费升级氪CEO安聪慧话音未落,好评伴随着弹幕铺面而来
最近几天,高通8155智能驾驶舱芯片频频出现在国产智能汽车的发布会和宣传资料中。
高通总统安蒙在今年的骁龙之夜详细介绍了高通在智能汽车领域的进展据其介绍,骁龙数字底盘已为全球超过1.5亿辆汽车带来智能互联体验
所谓数字底盘,主要由骁龙汽车云平台,骁龙驾驶舱平台,骁龙乘车平台,骁龙汽车互联平台四部分组成,从云服务,驾驶舱,自动驾驶,连接四个方面为汽车赋能。
其中,智能驾驶舱芯片已经成为高通的Ace 根据EqualOcean的统计,几乎所有新发布的车型都搭载了高通8155芯片,国内外主流车企约30款,包括奔驰,奥迪,本田,吉利,长城,比亚迪,小鹏等,已经宣布他们装备了骁龙数字驾驶舱平台
在过去的十年里,国内智能手机品牌厂商在台前幕后,高通的幻影挥之不去历史会再次重演吗
拿下智能座舱芯片领域的绝对份额。
多个车载屏幕,更丰富的智能交互功能,更多Rdquo车机系统升级和多模块OTA需要Helliphellip伴随着汽车的不断演进,对硬件,软件和算法提出了更高的要求,高性能的汽车芯片成为承载和支撑这一切的关键。
高通8155芯片主要负责车载屏幕的影音娱乐,语音交互等功能,不负责车载电源UI系统的控制和自动驾驶根据消息显示,高通8155芯片最多可支持3块4K屏幕或4块2K屏幕,4个麦克风和6个摄像头,同时还支持Wi—Fi 6,5G和蓝牙5.0
这款7nm工艺的汽车驾驶舱芯片是在骁龙855的基础上打造的,业内评价稳定可靠媒体报道的市场价每台1600人民币左右,计算能力和价格都是目前行业顶尖水平,可以轻松满足当前智能车型的多屏互动,全车语音交互,手势控制,人脸识别等智能配置需求
自2021年初长城摩卡首次搭载高通8155芯片以来,在一年半的时间里,8155芯片几乎横扫了除比亚迪以外的所有智能车型,包括但不限于蔚来ET7,2022蔚来ES8,2022蔚来ES6,2022 EC6,小鹏P5,理想L9,威马W6,长城WEY Latte,广汽Aion LX等
截至目前,高通已经发布了四代智能座舱芯片,分别是第一代平台28nm工艺的骁龙620A,第二代平台14nm工艺的骁龙820A,第三代平台7nm工艺的骁龙SA8155P,第四代平台5nm工艺的骁龙SA8295P。
热门车型如P7,雷克萨斯05,李ONE,氪001,奥迪A4等都配备了第二代骁龙820A芯片与第一代骁龙620A相比,骁龙820A的计算能力更强,更注重安全性它支持600Mbps的移动互联网接入速率,QNX,一个用于车辆的嵌入式软件平台,以及CarPlay和Android Auto,这是苹果和谷歌之间连接智能手机和汽车平台的桥梁工具
2019年1月,高通发布了骁龙SA8155P,这不仅是全球首款7nm及以下工艺的汽车芯片,也是目前应用最广泛的汽车芯片。
根据高通合资公司创通大莲的介绍,骁龙SA8155P采用了最成熟的异构计算技术,包括多核高通AI引擎,高通Spectra图像信号处理器,第四代高通Kryo中央处理器,高通Hexagon处理器,第六代高通Adreno视觉子系统这意味着骁龙SA8155P芯片可以支持新一代智能汽车所需的更高计算能力和智能交互水平
如今,8155芯片在智能汽车行业的地位不亚于骁龙在安卓旗舰机中的旗舰芯片。
此前,长城欧拉好猫因在产品宣传中将承诺的8155芯片更换为英特尔芯片,遭到车主投诉包括蔚来在内的多家车企将基于8155芯片的智能升级方案引入上市车型尚未应用8155芯片的车企被问及何时推出搭载8155芯片的车型可见8155芯片在普通消费者中的普及程度
为什么是高通。
最近几年来,在国内智能汽车突飞猛进的时候,消费者在购车时更倾向于购买Rdquo那辆车目前汽车的智能化一般可以理解为两部分:一方面是自动驾驶和辅助驾驶的功能,另一方面是用于车内交互的智能配置
伴随着市场供应,汽车驾驶舱多屏和智能交互需求的爆发式增长,CPU和GPU的计算能力面临严峻考验,这对汽车级芯片和车载系统提出了更高的计算能力要求。
可是,许多早期的伪智能汽车当时缺乏高质量的车载芯片,交付后市场反馈很多汽车制造商随后加大了为新车型升级芯片计算能力的力度,一时间高计算车载芯片供不应求
当时,高通是为数不多的驾驶舱芯片技术与旗舰手机并列的厂商之一同时,凭借在移动芯片领域多年的技术积累和在芯片领域的品牌影响力,车企争相与之合作,并愿意将高通芯片作为产品的核心卖点
20年前,高通开始布局汽车业务,早期专注于车联网解决方案2014年1月,高通推出第一代座舱芯片骁龙620A,开始逐步改变智能座舱芯片领域的市场格局与高通竞争的是消费电子产品制造商,如英特尔,三星和联发科,它们在2015年左右进入市场
在此之前,汽车驾驶舱芯片市场由汽车电子制造商主导,主要供应商包括瑞萨,恩智浦,德州仪器等智能座舱和消费芯片的技术要求相似,特殊性主要体现在使用寿命,对车辆温湿度环境的适应性等安全要求上,出错率和验证标准更为严格
LdquoRdquo板载芯片,最早要做的就是集成3G/4G LTE模块基于手机用骁龙芯片改造,针对汽车芯片温度,质量,寿命,可靠性等要求而设计,支持Wi—Fi和蓝牙4.0,率先提出给汽车和智能手机一样的体验思考
高通作为后来者,得益于其在消费芯片方面的优势和在高性能芯片方面的深厚技术积累在同期的竞争对手中,骁龙芯片的制造工艺更小,计算能力更强,价格更低,迭代速度更快,一时间名声大噪在拿下了多家实力车企的订单后,高通芯片变成了,几乎垄断了汽车驾驶舱的高端市场,国王不难理解
根据高通2021年的财务报告,高通的汽车业务效益大幅增长财报显示,2021年,高通汽车业务收入达9.75亿美元,同比增长51.40%,远超手机业务预计5年后汽车业务收入将达到35亿美元,10年后将达到80亿美元
短时间内,即使没有几个玩家能挑战高通在智能驾驶舱芯片领域的地位,也不代表其他厂商没有机会。
现在的智能汽车追求的是更加差异化的竞争,硬件和软件不再高度绑定车企有自研软件的能力,对芯片的要求也不一样尤其是自主品牌,更倾向于尝试不同厂商的技术方案
第一,嵌入式硬件计算能力的成本控制对于大多数高性价比的机型来说,既要尽可能多带一些硬件和个性化的功能,又要满足座舱计算能力的要求,还要有流畅的交互体验,同时还要避免高昂的成本
其次,满足不同车型对扩展和定制的需求,此外,开放灵活的芯片架构将更具优势,可以适应不同的算法和数据,最大限度地提高计算能力的效率。
写在最后
特斯拉一直坚持自研芯片的路线,华为也推出了麒麟990A车载芯片。
以Intel,AMD,Nvidia为代表的芯片巨头,以华为,三星,联发科为代表的手机芯片龙头,以Horizon,Core Engine,Core Chi,黑芝麻为代表的中国智能驾驶舱芯片初创企业,以及以恩智浦,瑞萨,德州仪器为代表的传统汽车芯片厂商,都在暗中角力。
与此同时,配备高通新一代更高计算芯片的智能汽车正在路上。
2021年1月,高通发布第四代高计算能力芯片mdashmdash采用5nm工艺的骁龙SA8295P不仅从7nm工艺升级到5nm工艺,而且AI学习的NPU计算能力达到30TOPS,是8155的近8倍高通8295的首款车型是百度的杜畿汽车,量产车型预计在2023年交付根据消息显示,该芯片已获得长城,广汽,通用等公司的订单,相关车型也将于2023年交付
在国内智能汽车被蒙住眼睛,资本和用户为之疯狂的时候,行业更应该关注底层的科技创新和国内的自主研发,否则一切努力都是在给别人做嫁衣。
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